发明名称 复合材料、基于复合材料的介质基板及其制造方法
摘要 一种复合材料包括母体材料、高介电常数的粉末颗粒及包裹所述高介电常数的粉末颗粒的有机高分子材料;所述高介电常数的粉末颗粒和有机高分子材料形成核壳结构,所述母体材料和有机高分子材料互不相溶;所述核壳结构无规则离散地分布嵌入在所述母体材料中。通过以高介电陶瓷为核、有机高分子膜为外壳的核壳结构嵌入在所述母体材料中,这样形成的复合材料及基于复合材料的介质基板的损耗可降低50%以上。本发明还提供一种基于高介电常数、低损耗的复合材的介质基板及复合材料的制造方法。
申请公布号 CN102585444B 申请公布日期 2014.06.04
申请号 CN201210068901.5 申请日期 2012.03.15
申请人 深圳光启创新技术有限公司 发明人 刘若鹏;徐冠雄;金曦
分类号 C08L63/00(2006.01)I;C08L23/00(2006.01)I;C08L33/04(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I;C08K9/10(2006.01)I;C08K3/24(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I 主分类号 C08L63/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种复合材料,其特征在于,包括母体材料、高介电常数的粉末颗粒及包裹所述高介电常数的粉末颗粒的有机高分子材料;所述高介电常数的粉末颗粒和有机高分子材料形成核壳结构,所述母体材料和包裹所述高介电常数的粉末颗粒的所述有机高分子材料互不相溶;所述核壳结构无规则离散地分布嵌入在所述母体材料中,所述母体材料为高分子材料,选用环氧树脂、聚烯烃、聚丙烯酸酯类、聚硅氧烷类及其共聚物或共混物中的任意一种,其中,每一所述高介电常数的粉末颗粒的粒径在0.1μm‑2μm之间,所述高介电常数的粉末颗粒由高介电陶瓷材料磨制成,所述高介电陶瓷材料选用钛酸钡‑锡酸钙和钛酸钡‑锆酸钡系高介电常数铁电陶瓷、钛酸钡‑锡酸铋系介电常数变化率低的铁电陶瓷、钛酸钡‑锆酸钙‑铌锆酸铋和钛酸钡-锡酸钡系高压铁电陶瓷以及多钛酸铋及其与钛酸锶组成的固溶体系低损耗铁电陶瓷中的任意一种。
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