| 发明名称 | 一种环氧树脂腐蚀剂及其在除去半导体封装料中的应用 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种环氧树脂腐蚀剂，特别是一种去除环氧树脂用的混酸腐蚀剂及其在环氧树脂封装的半导体元件中的应用。所述环氧树脂腐蚀剂，主要由硝酸和硫酸配制而成；所述硝酸是指质量分数大于60%的浓硝酸或发烟硝酸；所述硫酸是指质量分数大于80%的硫酸。采用本发明的环氧树脂腐蚀剂处理半导体元件表面的环氧树脂杂质处理速度快，处理效果好。 | ||
| 申请公布号 | CN103834497A | 申请公布日期 | 2014.06.04 |
| 申请号 | CN201410109725.4 | 申请日期 | 2014.03.24 |
| 申请人 | 成都先进功率半导体股份有限公司 | 发明人 | 邱勇;王锐;夏群 |
| 分类号 | C11D7/08(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I | 主分类号 | C11D7/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人 | 王芸;熊晓果 |
| 主权项 | 一种环氧树脂腐蚀剂，主要由硝酸和硫酸配制而成；所述硝酸是指质量分数大于60%的浓硝酸或发烟硝酸；所述硫酸是指质量分数大于80%的硫酸。 | ||
| 地址 | 611731 四川省成都市高新区西区高新综合保税区B区科新路8-88号 | ||