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发明名称 半导体装置制造方法、基板处理设备及半导体装置
摘要
申请公布号 TWI440090 申请公布日期 2014.06.01
申请号 TW100135699 申请日期 2011.10.03
申请人 日立国际电气股份有限公司 日本 发明人 山本克彦;竹林雄二;斋藤达之;奥野正久
分类号 H01L21/31 主分类号 H01L21/31
代理机构 代理人 何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼;王彦评 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项
地址 日本
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