发明名称 基于石墨烯的MEMS声学传感器
摘要 一种基于石墨烯的MEMS声学传感器,主要结构由由上层结构、下层结构及石墨烯组成,上层结构上制作有集音腔、间隙腔、通孔板、拾音孔、上层金属层、上层绝缘层、上层金属连接位、上层键合金属层,下层结构层上制作有通孔板、间隙腔、阻尼孔、阻尼腔、下层金属层、下层绝缘层、下层金属连接位、石墨烯连接位、下层金属键合层、上层金属焊盘、下层金属焊盘、上层金属连接孔、下层金属连接孔、石墨烯连接孔,上层绝缘层和下层绝缘层中夹有石墨烯层,单碳原子层厚度的石墨烯材料具有优异的机械特性和电学特性,以石墨烯为振动膜的声学传感器将会实现更高的灵敏度、分辨率,使声音的检测数据翔实、精准、可靠。
申请公布号 CN102638753B 申请公布日期 2014.05.21
申请号 CN201210071272.1 申请日期 2012.03.16
申请人 中北大学 发明人 李孟委;王莉;杜康;刘俊;李锡广;白晓晓;王增跃;王琪
分类号 H04R19/04(2006.01)I;H04R19/01(2006.01)I 主分类号 H04R19/04(2006.01)I
代理机构 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 代理人 皋吉甫
主权项 基于石墨烯的MEMS声学传感器,其特征在于:主要结构由上层结构、下层结构及石墨烯组成,上层结构上制作有集音腔、间隙腔、通孔板、拾音孔、上层金属层、上层绝缘层、上层金属连接位、上层金属键合层,下层结构层上制作有通孔板、间隙腔、阻尼孔、阻尼腔、下层金属层、下层绝缘层、下层金属连接位、石墨烯连接位、下层金属键合层、上层金属焊盘、下层金属焊盘、上层金属连接孔、下层金属连接孔、石墨烯连接孔;在上层结构层(1)上加工有倒四边棱台形结构的集音腔(5、6),集音腔(5、6)的底部分别加工有第一通孔板(7、8),第一通孔板(7、8)上均布有拾音孔(11、12),在第一通孔板(7、8)的下面加工有第一间隙腔(9、10),第一间隙腔(9、10)的内壁上淀积有上层金属层(13、14),第一间隙腔(9、10)四周矩形边框上淀积有上层绝缘层(15、16),第一上层金属层(13)的左侧连接有第一上层金属连接位(17),第二上层金属层(14)的右侧连接有第二上层金属连接位(18),上层结构层(1)底面的四周边框制作有上层金属键合层(3),上层金属键合层(3)的底面键合有下层金属键合层(4),下层金属键合层(4)制作于下层结构层(2)的四周边框位置处,下层结构层(2)上与第一间隙腔(9、10)相对的位置上加工有第二间隙腔(28、29),第二间隙腔(28、29)的内壁淀积有下层金属层(19、20),第二间隙腔(28、29)四周矩形边框上淀积有下层绝缘层(21、22),第二间隙腔(28、29)的底部加工有第二通孔板(26、27),第二通孔板(26、27)上均布有阻尼孔(31、32),第二通孔板(26、27)的底部有阻尼腔(42、43),第一下层金属层(19)的左侧与第一上层金属连接位(17)相对的位置处加工有第一下层金属连接位(23),第二下层金属层(20)的右侧与第二上层金属连接位(18)相对的位置处加工有第二下层金属连接位(24),下层结构层(2)的中央位置加工有石墨烯连接位(25),下层结构层(2)的底面两侧边框上制作有上层金属焊盘(32、33)、下层金属焊盘(34、35),下层结构层(2)的底面中间位置处有石墨烯焊盘(36),下层金属连接位(23、24)通过上层金属连接孔(39、40)与上层金属焊盘(32、33)相连,下层金属层(19、20)通过下层金属连接孔(39、40)与下层金属焊盘(34、35)相连,石墨烯连接位(25)通过石墨烯连接孔(41)与石墨烯焊盘(36)相连,上层绝缘层(15、16)与下层绝缘层(21、22)中间夹有石墨烯层(44)。
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