| 发明名称 | 电子部件用金属材料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供具有低插拔性、低晶须性和高耐久性的电子部件用金属材料及其制备方法。一种电子部件用金属材料10，所述金属材料具备基材11、A层14和B层13，所述A层14构成基材11的最表层，由Sn、In或它们的合金形成，所述B层13设置于基材11与A层14之间，构成中间层，由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os、Ir或它们的合金形成，最表层(A层)14的厚度为0.002~0.2μm，中间层(B层)13的厚度为0.001~0.3μm。 | ||
| 申请公布号 | CN103814158A | 申请公布日期 | 2014.05.21 |
| 申请号 | CN201280045596.6 | 申请日期 | 2012.09.10 |
| 申请人 | JX日矿日石金属株式会社 | 发明人 | 涩谷义孝;深町一彦;儿玉笃志 |
| 分类号 | C25D7/00(2006.01)I;B32B15/01(2006.01)I;B32B15/04(2006.01)I;C22C5/02(2006.01)I;C22C5/04(2006.01)I;C22C5/06(2006.01)I;C22C5/08(2006.01)I;C22C5/10(2006.01)I;C22C9/00(2006.01)I;C22C9/02(2006.01)I;C22C9/04(2006.01)I;C22C9/05(2006.01)I;C22C9/06(2006.01)I;C22C13/00(2006.01)I;C22C19/03(2006.01)I;C22C19/07(2006.01)I;C22C22/00(2006.01)I;C22C27/06(2006.01)I;C22C30/06(2006.01)I;C22C38/00(2006.01)I;C23C14/14(2006.01)I;C25D5/10(2006.01)I;H01R13/03(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I | 主分类号 | C25D7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 童春媛;孟慧岚 |
| 主权项 | 一种具有低晶须性和高耐久性的电子部件用金属材料，其具备：基材，构成所述基材的最表层，由Sn、In或它们的合金形成的A层，和设置于所述基材与A层之间，构成中间层，由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os、Ir或它们的合金形成的B层，所述最表层(A层)的厚度为0.002~0.2μm，所述中间层(B层)的厚度为0.001~0.3μm。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||