低添加量无卤阻燃增强PC的配方及生产工艺

摘要

本发明公开了低添加量无卤阻燃增强PC的配方及生产工艺，配方组份为：PC65－85份、有机硅类苯磺酸盐0.1-2份、抗氧化剂0.2-1份、润滑剂0.5-2份、甲基丙烯酸甲酯－苯乙烯－丁二烯核壳共聚物3-8份、助剂0.5-1份。生产工艺主要有烘料和混料，先将PC原料加入硅油，搅拌1-2分钟，加入抗氧化剂、有机硅类苯磺酸盐、润滑剂及助剂搅拌1-2分钟，挤出，采用同向平行双螺杆挤出，温度215-255度，主机转速350-600转。本发明产品完全符合环保要求，并具有比重轻、高刚性、高缺口冲击强度的特性，在加工过程中不会发生变色及发泡现象，广泛用于电子电器、电表外壳、接插件等电子产品。

主权项

一种低添加量无卤阻燃增强PC的配方，其特征是：所述配方组份为：PC65－85份、玻璃纤维10－30份、有机硅类苯磺酸盐0.1‑2份、抗氧化剂0.2‑1份、润滑剂0.5‑2份、甲基丙烯酸甲酯－苯乙烯－丁二烯核壳共聚物3‑8份、其它助剂0.5‑1份。