| 发明名称 |
连接基板及层叠封装结构 |
| 摘要 |
本发明提供一种连接基板，其包括绝缘基材、多个导电柱及导热金属框，所述绝缘基材具有相对的第一表面和第二表面，所述导电柱嵌设于所述绝缘基材内，所述导电柱沿着垂直于第二表面的方向延伸，所述导电柱凸出于第二表面的长度大于所述绝缘基材的厚度，所述导热金属框嵌设于绝缘基材的第二表面一侧，用于收容电子元件。本发明还提供一种包括所述连接基板的层叠封装结构。 |
| 申请公布号 |
CN103779290A |
申请公布日期 |
2014.05.07 |
| 申请号 |
CN201210415956.9 |
申请日期 |
2012.10.26 |
| 申请人 |
宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
发明人 |
许诗滨 |
| 分类号 |
H01L23/367(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种连接基板，其包括绝缘基材、多个导电柱及导热金属框，所述绝缘基材具有相对的第一表面和第二表面，所述导电柱嵌设于所述绝缘基材内，所述导电柱沿着垂直于第二表面的方向延伸，所述导电柱凸出于第二表面的长度大于所述绝缘基材的厚度，所述导热金属框嵌设于绝缘基材的第二表面一侧，用于收容电子元件。 |
| 地址 |
066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号 |
