安装层叠陶瓷电容器的安装基板的制造方法及安装构造体

摘要

本发明提供一种有效抑制因层叠陶瓷电容器的电场感应应变而造成的电路基板的振动声的安装层叠陶瓷电容器的安装基板的制造方法、安装构造体。该安装基板的制造方法将一对层叠陶瓷电容器安装在电路基板上，该一对层叠陶瓷电容器具备：层叠有多个电介质陶瓷片材与多个呈平面状的内部电极的层叠体；在层叠体的表面与内部电极电连接的至少一对外部电极。该安装基板的制造方法具备将外部电极以内部电极的平面的面方向一致的方式与在电路基板的表面以及背面面对称的位置以相互电连接的状态形成的各个连接部相接合的工序。

主权项

一种安装基板的制造方法，其为将一对层叠陶瓷电容器安装在电路基板上的安装基板的制造方法，所述一对层叠陶瓷电容器具备：层叠有多个电介质陶瓷片材与多个呈平面状的内部电极的层叠体；在所述层叠体的表面与所述内部电极电连接的至少一对外部电极，所述安装基板的制造方法的特征在于，具备将所述外部电极以所述内部电极的平面的面方向一致的方式与在所述电路基板的表面以及背面面对称的位置以相互电连接的状态形成的各个连接部接合的工序。