| 发明名称 | 功率模块 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种功率模块，其包括：密封体，其用树脂将搭载有半导体芯片的导体板以该导体板的散热面露出的方式密封；散热部件，其以与散热面相对的方式配置；绝缘层，其配置于密封体与散热部件之间，绝缘层具有：层叠体，其将含浸有含浸用树脂的陶瓷喷镀膜和混入有导热性良好的填料的粘接用树脂层层叠，以与散热部件和至少散热面的整个区域相接触的方式设置；应力缓和用树脂部，其以覆盖层叠体的端部的整个边缘的方式设于散热部件与密封体之间的间隙。 | ||
| 申请公布号 | CN103765577A | 申请公布日期 | 2014.04.30 |
| 申请号 | CN201280041440.0 | 申请日期 | 2012.08.09 |
| 申请人 | 日立汽车系统株式会社 | 发明人 | 井出英一;西冈映二;石井利昭;楠川顺平;中津欣也;诹访时人 |
| 分类号 | H01L23/36(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/36(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 一种功率模块，其特征在于，包括：密封体，其用树脂将搭载有半导体芯片的导体板以该导体板的散热面露出的方式密封；散热部件，其以与所述散热面相对的方式配置；和绝缘层，其配置在所述密封体与所述散热部件之间，所述绝缘层具有：层叠体，该层叠体是将含浸有含浸用树脂的陶瓷喷镀膜和混入有具有良好导热性的填料的粘接用树脂层层叠而成，以与所述散热部件和至少所述散热面的整个区域相接触的方式设置；和应力缓和用树脂部，其以覆盖所述层叠体的端部的整个边缘的方式设置于所述散热部件与所述密封体之间的间隙。 | ||
| 地址 | 日本茨城县 | ||