电镀装置及于基板上电镀导电层的方法

摘要

本发明一实施例提供一种电镀装置及于基板上电镀导电层的方法，其中电镀装置包括：基座，用以承载承载基板及设置于承载基板上的待电镀基板，其中待电镀基板上具有图案化材料层，图案化材料层具有至少一开口，露出待电镀基板上的待电镀区，以及密封环，用于设置于待电镀基板上以将电镀液局限于待电镀区之上，其中密封环包括至少一凸出部分，用以接触承载基板以阻挡电镀液溢流至基座上。通过密封环的设置而使密封环上的凸出部抵住并接触承载基板，可有效阻挡电镀液的溢流。尤其，当承载基板所设置的待电镀基板中因需形成穿基底导电结构而薄化时，确实且有效地避免电镀工艺所用的电镀液渗透至基座更形重要。

主权项

一种电镀装置，包括：一基座，用以承载一承载基板及设置于该承载基板上的一待电镀基板，其中该待电镀基板上具有一图案化材料层，该图案化材料层具有至少一开口，露出该待电镀基板上的一待电镀区；以及一密封环，用于设置于该待电镀基板上以将一电镀液局限于该待电镀区之上，其中该密封环包括至少一凸出部分，用以接触该承载基板以阻挡该电镀液溢流至该基座上。