发明名称 异向导电胶贴合治具
摘要 本实用新型提供一种异向导电胶贴合治具,包括:贴合平台及枢接于贴合平台的压板;所述贴合平台上设有一容置部及一磁吸部,所述容置部用于容置电子元件,所述磁吸部位于容置部的侧边,用于吸附压板,所述压板通过旋转覆盖于容置部上,并通过磁吸部吸附固定,进而将电子元件定位固定于容置部内。本实用新型的异向导电胶贴合治具通过磁铁吸附压板,将电子元件定位固定于容置部内,有效防止电子元件跑位,进而提升导电胶的贴合精度,且该治具结构简单,成本较低。
申请公布号 CN203545930U 申请公布日期 2014.04.16
申请号 CN201320523251.9 申请日期 2013.08.26
申请人 无锡博一光电科技有限公司 发明人 成小定
分类号 C09J5/00(2006.01)I 主分类号 C09J5/00(2006.01)I
代理机构 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人 林才桂
主权项 一种异向导电胶贴合治具,其特征在于,包括:贴合平台及枢接于贴合平台的压板;所述贴合平台上设有一容置部及一磁吸部,所述容置部用于容置电子元件,所述磁吸部位于容置部的侧边,用于吸附压板,所述压板通过旋转覆盖于容置部上,并通过磁吸部吸附固定,进而将电子元件定位固定于容置部内。
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