发明名称 | 异向导电胶贴合治具 | ||
摘要 | 本实用新型提供一种异向导电胶贴合治具,包括:贴合平台及枢接于贴合平台的压板;所述贴合平台上设有一容置部及一磁吸部,所述容置部用于容置电子元件,所述磁吸部位于容置部的侧边,用于吸附压板,所述压板通过旋转覆盖于容置部上,并通过磁吸部吸附固定,进而将电子元件定位固定于容置部内。本实用新型的异向导电胶贴合治具通过磁铁吸附压板,将电子元件定位固定于容置部内,有效防止电子元件跑位,进而提升导电胶的贴合精度,且该治具结构简单,成本较低。 | ||
申请公布号 | CN203545930U | 申请公布日期 | 2014.04.16 |
申请号 | CN201320523251.9 | 申请日期 | 2013.08.26 |
申请人 | 无锡博一光电科技有限公司 | 发明人 | 成小定 |
分类号 | C09J5/00(2006.01)I | 主分类号 | C09J5/00(2006.01)I |
代理机构 | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人 | 林才桂 |
主权项 | 一种异向导电胶贴合治具,其特征在于,包括:贴合平台及枢接于贴合平台的压板;所述贴合平台上设有一容置部及一磁吸部,所述容置部用于容置电子元件,所述磁吸部位于容置部的侧边,用于吸附压板,所述压板通过旋转覆盖于容置部上,并通过磁吸部吸附固定,进而将电子元件定位固定于容置部内。 | ||
地址 | 214125 江苏省无锡市滨湖区锦溪路100号 |