一种半导体多芯片封装结构

摘要

本实用新型提供一种半导体多芯片封装结构，包括引线框架，所述引线框架的四周布置有管脚，部分所述管脚间连接有管脚套，所述管脚套包括第一管脚套及第二管脚套，所述引线框架的内部分为三个区域，分别为第一区域、第二区域及第三区域。本实用新型提供的一种半导体多芯片封装结构，采用金属线与铝箔分区域混合焊接，大大节省了企业的生产成本。

主权项

一种半导体多芯片封装结构，包括引线框架，所述引线框架的四周布置有管脚，部分所述管脚间连接有管脚套，所述管脚套包括第一管脚套及第二管脚套，所述引线框架的内部分为三个区域，分别为第一区域、第二区域及第三区域，其特征在于所述第一区域包括第一芯片、第一铝箔，所述第一芯片通过第一铝箔连接于所述引线框架；所述第二区域包括第二芯片，所述第二芯片的一端通过金属线连接于所述第一芯片，所述第二芯片的另一端通过金属线连接于所述第一管脚套；所述第三区域包括第三芯片、第二铝箔，所述第三芯片的一端通过第二铝箔连接于所述引线框架，所述第三芯片的另一端通过金属线连接于所述第二管脚套。