发明名称 |
用于生产印刷在玻璃上的柔性电路板的上料装置 |
摘要 |
本发明公开了一种用于生产印刷在玻璃上的柔性电路板的上料装置,包括柔性电路板上料架、透明胶带输送装置、料盒下拉装置、柔性电路板粘料顶压装置、柔性电路板脱膜装置,所述柔性电路板上料架通过透明胶带输送装置与柔性电路板脱膜装置相连,柔性电路板上料架中料盒同其下方的料盒下拉装置相连,料盒下拉装置侧面设有柔性电路板粘料顶压装置,所述柔性电路板粘料顶压装置通过顶压透明胶带输送装置上的透明胶带将料盒中柔性电路板运至柔性电路板脱膜装置。本发明结构简单,操作智能化,无需人工进行柔性电路板上料,保证柔性电路板上料速度、精度以及稳定性,避免人工操作带来的二次脏污,工作速度快,生产效率高。 |
申请公布号 |
CN103716996A |
申请公布日期 |
2014.04.09 |
申请号 |
CN201310736983.0 |
申请日期 |
2013.12.30 |
申请人 |
东莞市奥思睿德世浦电子科技有限公司 |
发明人 |
阴紫腾;孙孝文 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种用于生产印刷在玻璃上的柔性电路板的上料装置,包括柔性电路板上料架、透明胶带输送装置、料盒下拉装置、柔性电路板粘料顶压装置、柔性电路板脱膜装置,其特征是:所述柔性电路板上料架通过透明胶带输送装置与柔性电路板脱膜装置相连,柔性电路板上料架中料盒同其下方的料盒下拉装置相连,料盒下拉装置侧面设有柔性电路板粘料顶压装置,所述柔性电路板粘料顶压装置通过顶压透明胶带输送装置上的透明胶带将料盒中柔性电路板运至柔性电路板脱膜装置。 |
地址 |
518000 广东省东莞市望牛墩镇中韩桥工业园四区第八栋 |