| 发明名称 | 一种用于HDI板电镀能力测试模块 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种用于HDI板电镀能力测试模块，包括：线路板和位于所述线路板两对立侧的第一工作边和第二工作边，所述第一工作边上设置有一由若干镂空孔围成的测试区域，所述测试区域中设置有通过线路互相连通的孔深测试板、孔厚测试板、线宽测试板和焊盘测试板。本实用新型通过在线路板的工作边上对应设置有互相之间连接的孔深测试板、孔厚测试板、线宽测试板和焊盘测试板，从而实现在电镀后能够快速检测出线路板内的最小孔深度能力和孔铜厚度、表面镀层厚度及电镀的均匀性，而且不会损坏线路板内的PCB。本实用新型所述线路板大大提高了工作效率提高，节省了生产成本，尤其是所有PCB板在做微切片时不影响产品的质量。 | ||
| 申请公布号 | CN203523138U | 申请公布日期 | 2014.04.02 |
| 申请号 | CN201320602426.5 | 申请日期 | 2013.09.24 |
| 申请人 | 深圳诚和电子实业有限公司 | 发明人 | 郭小飞 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种用于HDI板电镀能力测试模块，其特征在于，包括：线路板(10)和位于所述线路板(10)两对立侧的第一工作边(20)和第二工作边(30)，所述第一工作边(20)上设置有一由若干镂空孔(41)围成的测试区域(40)，所述测试区域(40)中设置有通过线路互相连通的孔深测试板(42)、孔厚测试板(43)、线宽测试板和焊盘测试板(46)。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区富桥三区4号厂房 | ||