发明名称 |
制作电路板导电柱的方法、系统以及电路板 |
摘要 |
本发明公开了一种制作电路板导电柱的方法、系统以及电路板,涉及电路板制作技术,通过在完成线路层电镀的电路板上生成蚀刻阻挡层和导电层,再在在制作导电柱的部位覆盖蚀刻保护层,进而对导电层进行蚀刻的方式得到导电柱,最后去除所述蚀刻保护层和所述蚀刻阻挡层,由于先整板覆盖了导电层再进行蚀刻,所以不存在显影不净、电镀漏镀等诸多问题,且采用蚀刻的方式更易对导电柱的形状和规格进行控制,实现了细微导电柱的制作,并提高了导电柱的高度分布均匀性。 |
申请公布号 |
CN102573329B |
申请公布日期 |
2014.04.02 |
申请号 |
CN201010589211.5 |
申请日期 |
2010.12.08 |
申请人 |
北大方正集团有限公司 |
发明人 |
苏新虹;朱兴华 |
分类号 |
H01L21/311(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/311(2006.01)I |
代理机构 |
北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 |
代理人 |
李娟 |
主权项 |
一种制作电路板导电柱的方法,其特征在于,包括:在完成线路层制作的电路板上覆盖蚀刻阻挡层;整版覆盖高度大于或等于所需导电柱高度的导电层;在所述导电层上的制作导电柱的部位覆盖蚀刻保护层;对所述导电层进行蚀刻以去除未被所述蚀刻保护层覆盖的部分;去除所述蚀刻保护层,得到导电柱。 |
地址 |
100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层 |