发明名称 |
多次可编程半导体器件及其制造方法 |
摘要 |
本发明公开了多次可编程半导体器件,包括:多个鳍形结构,位于衬底上且沿平行于衬底表面的第一方向延伸分布,包括衬底注入区、埋氧层、顶层;沟道区,位于多个鳍形结构的顶层中;源漏区,位于多个鳍形结构的顶层中沟道区两端;栅极绝缘层,位于沟道区的顶部以及侧部,沿平行于衬底表面的第二方向延伸分布;浮栅,位于多个鳍形结构的第二方向上的两侧;编程/擦除栅,由衬底注入区构成,位于埋氧层下方。依照本发明的多次可编程半导体器件及其制造方法,利用衬底注入区来形成FinFET的编程/擦除栅,简化了器件结构,并缩减了制造工序,提高了器件的集成密度,适用于多次可编程存储器。 |
申请公布号 |
CN103681800A |
申请公布日期 |
2014.03.26 |
申请号 |
CN201210326597.X |
申请日期 |
2012.09.05 |
申请人 |
中国科学院微电子研究所 |
发明人 |
梁擎擎;钟汇才;朱慧珑 |
分类号 |
H01L29/423(2006.01)I;H01L27/115(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I;H01L21/8247(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/423(2006.01)I |
代理机构 |
北京蓝智辉煌知识产权代理事务所(普通合伙) 11345 |
代理人 |
陈红 |
主权项 |
一种多次可编程半导体器件,包括:多个鳍形结构,位于衬底上且沿平行于衬底表面的第一方向延伸分布,包括衬底注入区、埋氧层、顶层;沟道区,位于多个鳍形结构的顶层中;源漏区,位于多个鳍形结构的顶层中沟道区两端;栅极绝缘层,位于沟道区的顶部以及侧部,沿平行于衬底表面的第二方向延伸分布;浮栅,位于多个鳍形结构的第二方向上的两侧;编程/擦除栅,由衬底注入区构成,位于埋氧层下方。 |
地址 |
100029 北京市朝阳区北土城西路3# |