用于机载航空产品的线路板热传导优化设计结构

摘要

本发明提供一种用于机载航空产品的线路板热传导优化设计结构，在大功率高发热器件和PCB板之间设有导热板。本发明直接在PCB板上增加一块导热板，大大增加了散热面积，同时在大功率高发热器件与导热铝板中间加入软性硅胶导热片,以消除空气间隙，减小器件和导热铝板之间的接触热阻，使器件产生的热量迅速传到导热铝板上；导热铝板顶部增加一个导热和辐射换热面的T形结构，且T型结构的上端面加装软性硅胶导热片后同箱体密封盖连接为一体，有效的将热量传导到箱体表面，增加了散热面积；采用楔形压紧机构，增大了导热铝板与箱体的接触面积，有效的实现了热传导，快速降低电子器件表面温度，提高产品使用寿命。

主权项

用于机载航空产品的线路板热传导优化设计结构，其特征在于：在大功率高发热器件（1）和PCB板（2）之间设有导热板（3）。