一种用于接地网保护的聚合物包覆轻金属粒子的导电涂层

摘要

本发明公开了一种用于接地网保护的聚合物包覆轻金属粒子的导电涂层，以重量百分含量计，该涂料由以下组分组成：基料30%~65%、溶剂20%~50%、导电聚合物包覆轻金属粒子1%~25%、固化剂4%~12%、偶联剂2%~8%、助剂0.03%~3%、催干剂0.001%~1%。本发明提供了导电聚合物包覆镁、铝等轻金属粒子的方法，并采用特定的涂料配方及制备工艺，通过导电聚合物和轻金属粒子的共同作用，解决了金属粒子在导电涂料中易氧化、耐腐性行不强的问题，提高了导电涂料的电导率，导电聚合物包覆轻金属粒子的导电涂料电导率可达2~9×104S/m，导电性能大大提高；涂膜流平性好，表面光滑，耐化学品性能好，防腐性能优异；涂料制备工艺简单，施工方便；附着力可达0级。

主权项

一种用于接地网保护的聚合物包覆轻金属粒子的导电涂层，其特征在于：所述涂料为无底漆涂料，以质量百分含量计，该涂料包括以下组分：基料                        30%~65%溶剂                        20%~50%导电聚合物包覆轻金属粒子    1%~25%固化剂                      4%~12%偶联剂                      2%~8%助剂                        0.03%~3%催干剂                      0.001%~1%；其中，所述偶联剂硅烷偶联剂；所述助剂为流平剂、消泡剂和分散剂；所述溶剂为甲基异丁基酮(MIBK)、乙酸丁酯、二甲苯或其中某几种的混合溶剂；所述固化剂为HDI缩二脲、HDI三聚体或异佛尔酮二异氰酸酯（IPDI）。