发明名称 |
电子电路模块及其制作方法 |
摘要 |
本发明的提供一种电子电路模块及其制作方法,该电子电路模块具有元器件内置基板、贴装元器件、封装部和屏蔽部。上述元器件内置基板具有金属制的基层、绝缘性合成树脂制的外装部、第1突出部。上述基层,具有角部和侧表面,且兼作接地配线使用。上述外装部覆盖上述角部和侧表面,且具有第1表面。上述第1突出部具有从上述外装部露出的第1端面和与上述第1表面相邻的第2表面,且在远离上述侧表面的上述角部的位置上朝外侧突出。上述贴装元器件安装在上述元器件内置基板上。上述封装部覆盖在上述贴装元器件上。上述屏蔽部由导电性合成树脂构成,覆盖在上述封装部上,且具有分别与上述第1表面和上述第2表面相贴合的第3表面。 |
申请公布号 |
CN103648233A |
申请公布日期 |
2014.03.19 |
申请号 |
CN201310524583.3 |
申请日期 |
2013.10.30 |
申请人 |
太阳诱电株式会社 |
发明人 |
猿渡达郎;宫崎政志;滨田芳树;杉山裕一;井田一昭 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 |
代理人 |
韩登营 |
主权项 |
一种电子电路模块,具有元器件内置基板、贴装元器件、封装部、屏蔽部,所述元器件内置基板具有金属制的基层、绝缘性合成树脂制的外装部和第1突出部,所述基层,具有角部和侧表面,且兼作接地配线使用,所述外装部覆盖所述角部和所述侧表面,且具有第1表面,所述第1突出部具有从所述外装部露出的第1端面和与所述第1表面相邻的第2表面,且在远离所述侧表面的所述角部的位置上朝外侧突出,所述贴装元器件安装在所述元器件内置基板上,所述封装部覆盖在所述贴装元器件上,所述屏蔽部由导电性合成树脂构成,覆盖在所述封装部上,且具有分别与所述第1表面和所述第2表面相贴合的第3表面。 |
地址 |
日本东京都 |