发明名称 |
分米波等分配比的微带线功率分配器 |
摘要 |
发明涉及分米波等分配比的微带线功率分配器,包括设置在金属密闭腔体内的一种分米波等分配比的微带线功率分配器电路,所述分米波等分配比的微带线功率分配器包括微带线设计的等分配比的线路板、密闭金属腔体和标准的SMA接口,外型采用腔体金属结构,内部所安装电路板制作微带线不加阻焊处理,印制板Bottom层大面积铺地,安装时在结构腔室底部使用螺钉紧固,保证充分接地,腔体侧壁开孔,安装标准SMA接口,作为信号的输入输出接口;整个设计完全基于微波理论,不采用任何电性能器件,节省了器件成本,增强了工作可靠性,且带内波动和端口隔离度,完全满足常规应用条件,具有小巧,轻便,成本低等特点。 |
申请公布号 |
CN103633406A |
申请公布日期 |
2014.03.12 |
申请号 |
CN201310630677.9 |
申请日期 |
2013.12.02 |
申请人 |
天津光电通信技术有限公司 |
发明人 |
吴岩磊;田力;燕栋;杨新辉 |
分类号 |
H01P5/16(2006.01)I;G06F17/50(2006.01)I |
主分类号 |
H01P5/16(2006.01)I |
代理机构 |
天津中环专利商标代理有限公司 12105 |
代理人 |
莫琪 |
主权项 |
分米波等分配比的微带线功率分配器,其特征在于:包括设置在金属密闭腔体内的一种分米波等分配比的微带线功率分配器电路,所述分米波等分配比的微带线功率分配器包括微带线设计的等分配比的线路板、密闭金属腔体和标准的SMA接口;所述分米波等分配比的微带线功率分配器外型采用腔体金属结构,内部所安装的电路板制作的微带线不加阻焊处理,电路板Bottom层大面积铺地,安装电路板时在结构腔室底部使用螺钉紧固,保证充分接地,腔体侧壁开孔,安装标准SMA接口,作为信号的输入输出接口;所述流程分米波等分配比的微带线功率分配器的设计流程包括:a) 首先确定所需功分器的关键指标项,针对分米波设计为等分配比的功分器;b) 结合微带线理论,确定相关参数,并且进行理论仿真,按实际情况,适当调整参数,直到满足预定要求;c) 仿真达到要求后,可直接生成微带线版图,进行制作PCB板,制作PCB板时,相关参数一定与仿真参数保持一致;将微带线印制板装入金属腔体内;d) 实际测量,确认指标是否满足,必要时,进行修正,直到满足要求。 |
地址 |
300211 天津市河西区泰山路六号 |