超声阵列声头阵元的电路引线焊接方法

摘要

本发明涉及一种超声阵列声头阵元的电路引线焊接方法，包括如下步骤：制备或提供按阵元宽度分割的超声阵列声头及与超声阵列声头适配的电路板；将电路板固定在超声阵列声头上，使用超声邦定的方法电性连接阵元与焊盘；在焊盘上进行外接电路引线设置。该超声阵列声头阵元的电路引线焊接方法，利用超声波摩擦原理，不需要加热及助焊剂，不会造成超声阵列声头的退极化，因此，可以有效保护超声阵列声头的性能，产品的一致性较好；同时，该超声邦定焊接方法特别适用于高密度、高频率超声阵列探头的阵元电路引线焊接，效率较高，可以大批量、规模化生产，且不会因为人为疲倦等原因产生操作误差。

主权项

一种超声阵列声头阵元的电路引线焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：制备或提供按阵元宽度分割的超声阵列声头及与所述超声阵列声头适配的电路板，所述电路板上设有用于电性连接所述阵元的焊盘，相邻所述焊盘之间的距离与所述阵元的宽度相适配；将所述电路板固定在所述超声阵列声头上，使用超声邦定的方法电性连接所述阵元与所述焊盘；在所述焊盘上进行外接电路引线设置，即完成超声阵列声头阵元的电路引线焊接；其中，所述阵元包括主阵元及子阵元，所述主阵元由多个所述子阵元构成，所述主阵元的宽度相同，所述子阵元的宽度相同；所述焊盘包括用于电性连接所述子阵元的第一焊盘及用于焊接外接电路引线的第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘在所述电路板内电性连接；所述第一焊盘与所述第二焊盘一一对应，所述第二焊盘的尺寸大于所述第一焊盘的尺寸，所述电路板上相邻的第二焊盘之间的距离为所述主阵元宽度的两倍；将所述电路板固定在所述超声阵列声头上是：使用胶粘剂将两块电路板的非焊盘面固定在所述超声阵列声头上，两块电路板平行设置，两块电路板上的焊盘错开设置，且焊盘的位置与所述主阵元的位置一一对应。