| 发明名称 | 集成电路中微通道板的抛光工艺 | ||
| 摘要 | 一种集成电路中微通道板的抛光工艺：提供抛光粉为莫氏硬度为6粒度1.5μm±0.2μm的氧化铈；抛光压力逐步加压到0.08至0.1kg/cm2，在20℃下抛光60分钟；逐步减压至0，该抛光工艺适于集成电路中微通道板的特殊材质和要求，且成本低，适合工业使用。 | ||
| 申请公布号 | CN103612190A | 申请公布日期 | 2014.03.05 |
| 申请号 | CN201310538767.5 | 申请日期 | 2013.11.05 |
| 申请人 | 昆山宏凌电子有限公司 | 发明人 | 夏泽军 |
| 分类号 | B24B29/02(2006.01)I | 主分类号 | B24B29/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 | 代理人 | 李涛 |
| 主权项 | 一种集成电路中微通道板的抛光工艺，其包括：1）提供抛光液，所述抛光液中的抛光粉为莫氏硬度为6的氧化铈，且所述氧化铈的粒度1.5μm±0.2μm；2）采用台阶式逐步加压法增加抛光压力到0.08至0.1kg/cm2进行抛光；3）在20℃下，抛光60分钟；和4）采用台阶式逐步减压法减小抛光压力至0。 | ||
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市周市镇新浦路150号 | ||