用于制造电子部件的粘合带

摘要

本发明涉及用于制造电子部件的粘合带。更具体地，在所述电子部件中，粘合层在室温下没有粘附性，仅在加热层压过程中显示粘附性，以能够将所述粘合带附着至引线框。在制造半导体装置的过程中，该粘合带对热处理显示优越的耐热性。这可以通过粘合层的附加光固化形成部分互穿的聚合物网络来实现。所述粘合带用于在制造半导体装置的过程期间增强半导体装置的可靠性、避免封装材料泄漏、而且避免在完成制造过程之后除去所述带时，将粘合剂转移至引线框或封装材料。为此目的，用于制造电子部件的粘合带包含耐热基材和粘合层，其中在所述耐热基材上涂布粘合剂组合物，其特征在于，所述粘合剂组合物包含苯氧基树脂、固化剂、可能量射线固化的丙烯酸类树脂和光引发剂，并且通过热和能量射线将所述粘合层固化。

主权项

一种用于制造电子部件的粘合带，所述粘合带包含耐热基材和粘合层，其中在所述耐热基材上涂布有粘合剂组合物，其特征在于：所述粘合剂组合物包含溶于有机溶剂中的苯氧基树脂、固化剂、可能量射线固化的丙烯酸类树脂和光引发剂，并且通过热和能量射线将所述粘合层固化，以及基于100重量份的所述有机溶剂，所述粘合剂组合物包含5～40重量份的苯氧基树脂，基于100重量份的所述苯氧基树脂，所述粘合剂组合物包含5～20重量份的固化剂和5～30重量份的可能量射线固化的丙烯酸类树脂，以及基于100重量份的所述可能量射线固化的丙烯酸类树脂，所述粘合剂组合物包含0.5～10重量份的所述光引发剂，所述粘合剂组合物的玻璃化转变温度为80℃～150℃。