一种LED荧光粉的封装方法以及用于该方法的封装模具

摘要

本发明提供了一种LED荧光粉的封装方法，包括以下步骤：1、准备上模具、下模具，其中上模具设有与待封装LED支架芯片上部形状对应的内凹空腔，及向内凹陷腔内注胶的进料口，下模具设有与待封装LED支架的下部形状相适应的结构，并将上模具安装在工作区待用；此外，本发明还提供一种LED荧光粉的封装的模具，包括上模具和下模具，上模具设置有与待装LED芯片上部形状相适应的内凹陷腔，以及位于内凹陷腔对应两个侧边的进料口。本发明的LED荧光粉的封装方法，工序简单合理，生产效率高，和传统工艺比较，省去了荧光粉调配、点胶等工序。

主权项

一种LED荧光粉的封装方法，其特征在于包括以下步骤：A、准备荧光粉封装上模具、下模具，将LED支架芯片对应放置在下模具的对应位置，与LED支架芯片形状对应的内凹腔的上模具放置在工作区备用；B、将上述放置有LED支架芯片的下模具送到工作区预热3‑5分钟；C、将上述放置有LED支架芯片的下模具与所述上模具对准合模，使上模具与下模具共同压紧LED支架芯片；D、通过上模具的内凹腔内注胶，并对其在150℃下进行烘烤一段时间，直至使注入的胶水成型固化。