| 发明名称 | 贴装式集成电路块 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种贴装式集成电路块，包括塑封体和引脚，所述引脚对称分布在塑封体的两侧，所述引脚为“Z”字形引脚，包括塑封部、连接部和压焊部，所述塑封部被塑封在塑封体上，所述连接部一端连接在塑封部上，一端连接在压焊部上，本实用新型由于引脚为“Z”字形引脚，使得本实用新型易于加工，安装精度高，性能稳定，易于保存及运输，且封装成本低。 | ||
| 申请公布号 | CN203445110U | 申请公布日期 | 2014.02.19 |
| 申请号 | CN201320424766.3 | 申请日期 | 2013.07.17 |
| 申请人 | 四川明泰电子科技有限公司 | 发明人 | 王铁冶;郑渠江 |
| 分类号 | H01L23/49(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/49(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人 | 方强 |
| 主权项 | 贴装式集成电路块，包括塑封体（1）和引脚（2），所述引脚（2）对称分布在塑封体（1）的两侧，其特征在于：所述引脚（2）为“Z”字形引脚，包括塑封部（3）、连接部（4）和压焊部（5），所述塑封部（3）被塑封在塑封体（1）上，所述连接部（4）一端连接在塑封部（3）上，一端连接在压焊部（5）上。 | ||
| 地址 | 629000 四川省遂宁市经济开发区德泉路微电子工业园11号 | ||