发明名称 |
高分子多孔材料的烧结装置 |
摘要 |
本实用新型涉及一种高分子多孔材料的烧结装置。多孔物体的烧结大部分都采用直接加热法,热量通过模具传递给烧结材料,但大部分烧结材料的热传导系数很低,导热性能不好,需要长时间加热,而热量却都大量集中在烧结材料表面,无法进入烧结材料颗粒间隙中,导致多孔材料表面熔融过度,而内部间隙处却无法达到熔融状态,致使烧结强度和硬度不达标,不仅烧结时间长,还不能保证烧结的质量。一种高分子多孔材料的烧结装置,其组成包括模具、流体加热装置、流体驱动装置,所述的模具与所述的流体加热装置与所述的流体驱动装置相互连接构成烧结装置。本实用新型适用于多孔物质的加热及烧结。 |
申请公布号 |
CN203438552U |
申请公布日期 |
2014.02.19 |
申请号 |
CN201320130467.9 |
申请日期 |
2013.03.21 |
申请人 |
黑龙江彩格工业设计有限公司 |
发明人 |
孙建斌;颜怡仁 |
分类号 |
B29C67/04(2006.01)I |
主分类号 |
B29C67/04(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
高分子多孔材料的烧结装置,包括模具、流体加热装置、流体驱动装置,其特征在于,所述的模具与所述的流体加热装置与所述的流体驱动装置相互连接构成烧结装置。 |
地址 |
150006 黑龙江省哈尔滨市南岗区邮政街434号哈工大科技园711室 |