| 发明名称 |
Package-on-Package-Struktur mit geringen Abständen |
| 摘要 |
Eine Package-on-Package(PoP)-Einrichtung umfasst ein Substrat mit einer Anordnung aus Kontaktfeldern, die um einen Umfang des Substrats herum angeordnet sind, einen Logikchip, der innerhalb der Anordnung aus Kontaktfeldern auf das Substrat aufgebracht ist, und Nicht-Lötmittel-Hügelstrukturen, die auf weniger als alle verfügbaren Kontaktfelder aufgebracht sind. |
| 申请公布号 |
DE102012110654(A1) |
申请公布日期 |
2014.02.13 |
| 申请号 |
DE201210110654 |
申请日期 |
2012.11.07 |
| 申请人 |
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. |
发明人 |
TSAI, TSAI-TSUNG;LIN, CHUN-CHENG;TSAI, YI-DA;CHENG, MING-DA;ANG, AI-TEE;LIU, CHUNG-SHI |
| 分类号 |
H01L23/50;H01L21/58;H01L21/60;H01L23/12;H01L23/488;H05K3/32 |
主分类号 |
H01L23/50 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
