发明名称 |
一种补强贴合治具 |
摘要 |
本发明涉及一种补强贴合治具,属于柔性线路板辅材贴合技术领域。包括相互平行布置的盖板、底板和取板,所述取板设置在所述盖板和底板之间,在所述底板上设有竖直布置的导柱和定位销钉,在所述盖板和取板上分别设有与导柱和定位销钉配合的通孔和定位孔,所述导柱穿置在所述通孔内,所述定位销钉穿置在所述定位孔内,所述导柱高度不高于盖板上端面。本发明结构简单,有效提高了贴合效率,并且解决了手工贴合时贴偏不良问题。 |
申请公布号 |
CN103582303A |
申请公布日期 |
2014.02.12 |
申请号 |
CN201210264915.4 |
申请日期 |
2012.07.30 |
申请人 |
江苏同昌电路科技有限公司 |
发明人 |
仲伟荣 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京连和连知识产权代理有限公司 11278 |
代理人 |
奚衡宝 |
主权项 |
一种补强贴合治具,其特征在于,包括相互平行布置的盖板、底板和取板,所述取板设置在所述盖板和底板之间,在所述底板上设有竖直布置的导柱和定位销钉,在所述盖板和取板上分别设有与导柱和定位销钉配合的通孔和定位孔,所述导柱穿置在所述通孔内,所述定位销钉穿置在所述定位孔内,所述导柱高度不高于盖板上端面。 |
地址 |
225211 江苏省扬州市江都区大桥镇沿江开发区兴港路 |