封装结构之制法

摘要

一种封装结构之制法，系包括准备一表面设有半导体晶片之封装基板，并准备一表面形成有黏着层的基材，接着，以该半导体晶片之背面接触该黏着层，俾使部分该黏着层形成围绕该半导体晶片周缘的凸部，然后，于该封装基板与黏着层之间形成包覆该半导体晶片的封装胶体，使该封装胶体之顶面对应于该黏着层之凸部处形成有围绕该半导体晶片周缘的凹部，最后，移除该黏着层与基材，以外露出该凹部及该半导体晶片之背面。相较于知技术，本发明可避免封装胶体残留在晶片之外露表面上，进而能增进整体良率。