导电体物件之制造方法

摘要

一种导电体物件之制造方法，其包含：(a)液体沈积低黏度组成物，其包含包括有机胺、银化合物及选择性地有机酸之初始成分，以产生沈积组成物；以及(b)加热该沈积组成物，以产生该含银之导电体物件。