发明名称 一种多焊头焊接设备
摘要 一种多焊头焊接设备,涉及到半导体焊接设备技术领域。解决现有半导体焊接设备工作效率低的技术不足,包括有1个以上的副焊头,每一个所述的副焊头分别安装于一个水平移动的副焊头水平微调滑台上,所述的副焊头水平微调滑台分别安装于所述的焊头安装平台上;每一个所述的副焊头均配备有一个与取像机构连接的副摄像机;所述的基本电路还包括有与副焊头电连接的副超声控制电路,每一个所述的副焊头均配备有一个副超声控制电路;所述的基本电路还包括有用于副焊头金属丝烧球的副打火电路,每一个所述的副焊头均配备有一个副打火电路。主焊头和副焊头在很多运作是同步进行,以及等待取图时间相同,能够大幅提高焊接数量,大幅提高机器产能,大幅提高生产效率。
申请公布号 CN203409421U 申请公布日期 2014.01.29
申请号 CN201320334108.5 申请日期 2013.06.09
申请人 邹志峰 发明人 邹志峰
分类号 B23K20/10(2006.01)I;B23K20/26(2006.01)I 主分类号 B23K20/10(2006.01)I
代理机构 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人 黄良宝
主权项 一种多焊头焊接设备,包括有机座,机座上安装有物料机构、走线机构、基本电路和水平移动的焊头安装平台;所述的焊头安装平台上安装有焊头上下驱动机构和取像机构;所述的焊头上下驱动机构上安装有主焊头;所述的取像机构上连接有主摄像机;所述的走线机构包括有为主焊头提供金属线的主走线机构;所述的基本电路包括有与主焊头电连接的主超声控制电路和用于主焊头金属丝烧球的主打火电路;其特征在于:还包括有1个以上的副焊头,每一个所述的副焊头分别安装于一个水平移动的副焊头水平微调滑台上,所述的副焊头水平微调滑台分别安装于所述的焊头安装平台上;每一个所述的副焊头均配备有一个与取像机构连接的副摄像机;所述的基本电路还包括有与副焊头电连接的副超声控制电路,每一个所述的副焊头均配备有一个副超声控制电路;所述的基本电路还包括有用于副焊头金属丝烧球的副打火电路,每一个所述的副焊头均配备有一个副打火电路。
地址 518000 广东省深圳市龙岗区布吉镇龙珠花园龙凤阁18J