发明名称 | 集成电路封装盖板及其装配方法 | ||
摘要 | 本发明涉及集成电路领域,具体而言,涉及集成电路封装盖板及其装配方法。该集成电路封装盖板,由镍材质制成。该集成电路封装盖板的装配方法,包括:将管座和上述封装盖板放置于平行封焊机中焊接,使所述封装盖板与所述管座的管口密封。本发明提供的集成电路封装盖板及其装配方法,当其与管座的管口封焊之后,封装盖板不易发生锈蚀现象。因此,也就不会出现漏气的现象,可保证集成电路模块正常工作。 | ||
申请公布号 | CN103545263A | 申请公布日期 | 2014.01.29 |
申请号 | CN201310544554.3 | 申请日期 | 2013.11.05 |
申请人 | 北京航天港科技开发有限公司 | 发明人 | 刘兰;韩汝伟 |
分类号 | H01L23/06(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/06(2006.01)I |
代理机构 | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人 | 吴开磊 |
主权项 | 一种集成电路封装盖板,其特征在于,所述封装盖板由镍材质制成。 | ||
地址 | 100076 北京市大兴区西红门镇新建二村康路10号 |