芯片上镂空基板的模块结构

摘要

本发明公开了一种芯片上镂空基板的模块结构，包括：一第一基板；一芯片，配置于第一基板之上，具有一第一接触垫及一感测区域；一第二基板，配置于第一基板与芯片之上，具有凹槽结构、穿孔结构以及第二接触垫，其中芯片置于凹槽结构中，第一接触垫透过一焊接线电性连接第二接触垫，第一接触垫及感测区域裸露于穿孔结构；一透明基板，配置于第二基板之上，约略对准感测区域；以及一透镜架，配置于第二基板之上，一透镜位于透镜架之上方约略对准透明基板及感测区域。

主权项

一种芯片上镂空基板的模块结构，其特征在于包括：一第一基板；一芯片，配置于第一基板之上，具有一第一接触垫及一感测区域；一第二基板，配置于该第一基板与芯片之上，具有凹槽结构、第一穿孔结构、第二穿孔结构及第二接触垫，其中芯片置于凹槽结构中，该第一接触垫透过一焊接线电性连接第二接触垫，该第一接触垫裸露于第一穿孔结构，感测区域裸露于第二穿孔结构；以及一透镜架，配置于第二基板之上，一透镜位于透镜架的上方对准感测区域。