| 发明名称 | LED的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种LED的制造方法，根据本发明的实施方式的LED的制造方法包括：背面研磨LED晶圆的基板，所述LED晶圆包括所述基板和形成在所述基板的一面上的发光元件；在所述背面研磨之后，在所述基板的外侧形成反射层；以及在所述LED晶圆的发光元件的外侧贴附耐热性压敏粘合片。 | ||
| 申请公布号 | CN103531676A | 申请公布日期 | 2014.01.22 |
| 申请号 | CN201310270481.3 | 申请日期 | 2013.06.28 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 高桥智一;秋月伸也;杉村敏正;松村健;宇圆田大介 |
| 分类号 | H01L33/00(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种LED的制造方法，所述制造方法包括：背面研磨LED晶圆的基板，所述LED晶圆包括所述基板和形成在所述基板的一面上的发光元件；在所述背面研磨之后，在所述基板的外侧形成反射层；以及在所述LED晶圆的发光元件的外侧贴附耐热性压敏粘合片。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||