一种电子设备的涂覆方法及其使用的装置

摘要

本发明的第一目的在于提供一种电子设备的涂覆方法，主要是采用将电子设备预先冷冻至一定的温度，达到涂覆药剂优先、高效在电子设备的内部和外部进行涂覆的目的，同时结合竞争性吸附物质——水的结露特性，合理利用抽真空和冷却的途径有效避免因空气中水蒸气竞争吸附而导致的涂覆失败或效果恶化，同时利用抽吸真空过程对涂覆层的干燥过程，大幅提高了雾化处理后涂覆膜的干燥和固化效率。本发明的第二目的在于提供上述涂覆方法中使用的装置，由抽真空装置、雾化装置、控制装置以及冷冻装置四大部分，冷冻装置可以独立设置，整体结构精简，成本低；通过控制装置控制压力、温度、真空泵的运行以及涂覆药剂的雾化以及加入，操作方便。

主权项

一种电子设备的涂覆方法，其特征在于：包括以下步骤：第一步：将电子设备预冷冻处理至温度B；将预冷冻后的电子设备放置于涂覆腔中；第二步：将放有预冷冻后电子设备的涂覆腔抽真空至真空度P；第三步：将雾化后的涂覆试剂充入涂覆腔中，且将涂覆腔密闭至少1秒；第四步：待步骤三中压力平衡并保压至少1秒后，将涂覆腔抽真空至真空度P；其中，所述冷冻温度B低于所述涂覆试剂中溶剂在涂覆腔内的结露温度，且高于抽真空至真空度P后所述涂覆腔内水蒸气的露点温度。