芯片结构及电路结构

摘要

本发明提供一种芯片结构及电路结构，该芯片结构设置在具有零件层和铜箔接地层的印刷电路板上，该芯片结构包括：芯片主体，设置在零件层，包括多个电源管脚；电源线，设置在零件层，用于给芯片主体供电；电源输入线，电源输入线的主体设置在铜箔接地层，电源输入线的两端设置在零件层；电源输入线的主体通过印刷电路板上的贯穿孔与电源输入线的两端连接；以及旁路电容，旁路电容的一端通过零件层与芯片主体的电源管脚连接，旁路电容的另一端通过电源输入线与电源线连接。本发明还提供一种电路结构。本发明芯片结构及电路结构的电源线设置在零件层上，因此铜箔接地层的散热效果好，同时相应的芯片和电路的生产良率高。

主权项

一种芯片结构，所述芯片结构设置在具有零件层和铜箔接地层的印刷电路板上，其特征在于，所述芯片结构包括：芯片主体，设置在所述零件层，包括多个电源管脚；电源线，设置在所述零件层，用于给所述芯片主体供电；电源输入线，所述电源输入线的主体设置在所述铜箔接地层，所述电源输入线的两端设置在所述零件层；所述电源输入线的主体通过所述印刷电路板上的贯穿孔与所述电源输入线的两端连接；以及旁路电容，所述旁路电容的一端通过所述零件层与所述芯片主体的所述电源管脚连接，所述旁路电容的另一端通过所述电源输入线与所述电源线连接。