发明名称 |
多阶HDI软硬结合板结构 |
摘要 |
本实用新型涉及PCB技术领域,尤其涉及多阶HDI软硬结合板结构,其包括有软板,软板上依次设有不流动粘结片、覆铜芯板、多层激光增层,覆铜芯板包括有芯板层和覆铜层,不流动粘结片开设有软板窗口,覆铜芯板上的覆铜层上开设有与环形隔离槽,覆铜层由环形隔离槽环绕分隔形成补铜片,本实用新型只需要在贴进软板的不流动粘结片开窗,其它层无须进行开窗,无须次外层涨缩测量以及各层开窗,制作流程和制作周期短,软硬交接区溢胶均匀,制作成本低,提高产品的制作效率和制作精度;并且补铜片可阻挡激光烧伤覆盖膜,同时在完成开窗后也回连同废料一同脱落,简化制作流程。 |
申请公布号 |
CN203407082U |
申请公布日期 |
2014.01.22 |
申请号 |
CN201320479835.0 |
申请日期 |
2013.08.07 |
申请人 |
东莞森玛仕格里菲电路有限公司 |
发明人 |
沈甘霖;党新献 |
分类号 |
H05K1/14(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/14(2006.01)I |
代理机构 |
广州粤高专利商标代理有限公司 44102 |
代理人 |
罗晓林 |
主权项 |
多阶HDI软硬结合板结构,包括有软板(1),软板(1)上依次设有覆铜芯板、多层激光增层(5),其特征在于:所述覆铜芯板与软板(1)之间通过不流动粘结片(2)粘接,覆铜芯板包括有芯板层(4)和分别设置在芯板层(4)上下两端面的覆铜层(3),不流动粘结片(2)在与软板开窗区对应的位置处开设有软板窗口(21),覆铜芯板上与不流动粘结片(2)连接的覆铜层(3)上开设有与软板开窗区对应的环形隔离槽(31),覆铜层(3)上位于软板开窗区对应的位置由环形隔离槽(31)环绕分隔形成补铜片(32)。 |
地址 |
523000 广东省东莞市茶山镇茶山工业园 |