半导体材料制造

摘要

本发明揭示一种电子设备、系统及方法，其包括一半导体层接合至一晶圆或一基板之一主体区域，其中可使用电磁辐射将该半导体层接合至该主体区域。本发明亦揭示额外设备、系统及方法。