发明名称 |
一种用于传导连接和加强散热的PCB焊针 |
摘要 |
本实用新型公开一种用于传导连接和加强散热的PCB焊针,包括紧密相连的前端杆体、中间杆体和末端杆体,中间杆体直径大于末端杆体,末端杆体直径大于前端杆体;中间杆体长度小于末端杆体,末端杆体长度小于前端杆体;前端杆体非连接端设有弧形突触,末端杆体非连接端设有圆柱形凹槽,整体总长为7.7mm,最大直径为3mm。与现有技术相比,将原来的直针加塑料隔垫改为一体式金属结构,通过不同直径的柱状杆体实现分隔与定位的功能,利用不同直径的接触面作为焊接平台,增大焊针与PCB板接触面积,使之能够承受更大的电流,增加散热效果,在末端杆体处增加了凹槽结构,测试探针嵌入凹槽中,便于与焊针有更好的接触且不易滑出。 |
申请公布号 |
CN203387773U |
申请公布日期 |
2014.01.08 |
申请号 |
CN201320408003.X |
申请日期 |
2013.07.09 |
申请人 |
三维通信股份有限公司 |
发明人 |
潘礼;吴兴起 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
杭州九洲专利事务所有限公司 33101 |
代理人 |
陈继亮 |
主权项 |
一种用于传导连接和加强散热的PCB焊针,包括紧密相连的前端杆体(1)、中间杆体(2)和末端杆体(3),其特征在于:中间杆体(2)直径大于末端杆体(3),末端杆体(3)直径大于前端杆体(1);中间杆体(2)长度小于末端杆体(3),末端杆体(3)长度小于前端杆体(1);前端杆体(1)非连接端设有突触(5),末端杆体(3)非连接端设有凹槽(4)。 |
地址 |
310053 浙江省杭州市滨江区火炬大道581号三维大厦(高新区) |