发明名称 |
Verfahren zum Herstellen integrierter Schaltungen mit Ruthenium beschichtetem Kupfer |
摘要 |
Es werden Verfahren zum Herstellen integrierter Schaltungen bereitgestellt. Gemäß einer Ausführungsform umfasst ein Verfahren zum Herstellen einer integrierten Schaltung ein Abscheiden einer eine Ebene festlegenden dielektrischen Schicht. Gemäß dem Verfahren wird die dielektrische Schicht geätzt, um Gräben zu bilden. Dann wird eine die dielektrische Schicht überlagernde Ruthenium umfassende Schicht abgeschieden. Die Gräben werden mit einem Kupfer umfassenden Metall gefüllt. Das Verfahren umfasst ein Ausnehmen des Kupfer umfassenden Metalls in jedem Graben, um zwischen dem Kupfer umfassenden Metall und der Ebene einen Bereich festzulegen. Der Bereich wird mit einer Deckschicht gefüllt. Die Schichten werden dann wenigstens bis zu der Ebene planarisiert. |
申请公布号 |
DE102013200048(A1) |
申请公布日期 |
2014.01.02 |
申请号 |
DE201310200048 |
申请日期 |
2013.01.03 |
申请人 |
GLOBALFOUNDRIES INC. |
发明人 |
TANWAR, KUNALJEET;ZHANG, XUNYUAN;HE, MING |
分类号 |
H01L21/768;H01L21/283 |
主分类号 |
H01L21/768 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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