| 摘要 |
一种立体封装构造，一第一晶片封装件系包含一第一晶片、一第一基板以及至少一第一连接器，该第一连接器系设置于该第一基板之一上表面并与该第一晶片电性连接，一第二晶片封装件系包含一第二晶片、一第二基板以及至少一第二连接器，该第二连接器系设置于该第二基板之一下表面并与该第二晶片电性连接，其中该第二连接器系插接至该第一连接器，以电性导通该第一晶片封装件与该第二晶片封装件，并使该第二晶片封装件堆叠在该第一晶片封装件之上方，该立体封装构造系具有电连接容易、重工容易与组装容易之功效。较佳地，该第一连接器与该第二连接器系为通用串列汇流排连接器，以使该立体封装构造具有较佳的电性传输效率。 |
