发明名称 |
一种PCB板及PCB板埋入被动元件的方法 |
摘要 |
本发明公开一种PCB板及PCB板埋入被动元件的方法,所述方法包括步骤:A、在PCB芯板上进行切割形成孔洞,将被动元件设置于所述孔洞中;B、在PCB芯板上下两面分别设置介电层,所述介电层将所述被动元件封堵在所述孔洞中,其中,至少一层介电层的外侧面上设置有第二导电线路;C、设置穿过所述介电层的,用于与所述被动元件电性连接的第一导电线路,所述第一导电线路将所述被动元件与第二导电线路连通。本发明通过将传统表面贴装的被动元件埋入PCB板中,不仅节约了PCB的空间,使PCB板可设置更多元器件,具备更多功能,而且,埋入的被动元件信号相较于表面贴装元件,其传输路径更短,噪声更小,更易于实现BOM管理。 |
申请公布号 |
CN103491719A |
申请公布日期 |
2014.01.01 |
申请号 |
CN201310431353.2 |
申请日期 |
2013.09.22 |
申请人 |
TCL通讯(宁波)有限公司 |
发明人 |
王佳 |
分类号 |
H05K3/32(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/32(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 |
代理人 |
杨宏;刘文求 |
主权项 |
一种PCB板埋入被动元件的方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:A、在PCB芯板上进行切割形成至少一个用于埋入被动元件的孔洞,将被动元件设置于所述孔洞中;B、在PCB芯板上下两面分别设置介电层,所述介电层将所述被动元件封堵在所述孔洞中,其中,至少一层介电层的外侧面上设置有第二导电线路;C、设置穿过所述介电层的,用于与所述被动元件电性连接的第一导电线路,所述第一导电线路将所述被动元件与第二导电线路连通。 |
地址 |
315100 浙江省宁波市高新区扬帆路999弄5号6楼 |