发明名称 可挠性印刷电路板
摘要 一种可防止因为摺叠部分的破裂而造成电路短路之可挠性印刷电路板。该可挠性印刷电路板包含一末尾部分,由末尾部分延伸出来之摺叠部分,及由摺叠部分延伸出来之电路部分。改良的可挠性印刷电路板包含一可弯曲之基膜,其中包含一于邻近摺叠部分与电路部分形成之第一导通孔,及于邻近摺叠部分与电路部分形成之第二导通孔;一层至少在末尾部分与摺叠部分之外表面上形成之第一导电层;一层在第一导电层上形成之覆盖层;一层在末尾部分之内表面上形成,经由第一导通孔与第一导电层电性连接之第二导电层;及一层在延伸电路部分之内表面上形成,经由第二导通孔与第一导电层电性连接之第三导电层。
申请公布号 TWI291313 申请公布日期 2007.12.11
申请号 TW093105866 申请日期 2004.03.05
申请人 三星航空产业股份有限公司 发明人 金德兴;李凤熙
分类号 H05K1/00(2006.01) 主分类号 H05K1/00(2006.01)
代理机构 代理人 郑再钦 台北市中山区民生东路3段21号10楼
主权项 1.一种可挠性印刷电路板,包含: 一层以可挠性绝缘材料形成之基膜,具有一末尾部 分与主要部份,该基膜包含:邻近末尾部分的第一 接孔,和在主要部份形成之第二接孔; 一层在基膜外表面形成之第一导电层,包含一覆盖 基膜中之第一接孔与第二接孔的区域; 一层在基膜内表面形成之第二导电层,包含一覆盖 基膜中之第一接孔的区域,第二导电层经由第一接 孔与第一导电层电性连接;以及 一层在基膜内表面形成之第三导电层,包含一覆盖 基膜中之第二接孔的区域,第三导电层经由第二接 孔与第一导电层电性连接,第三导电层和第二导电 层被区分开。 2.如申请专利范围第1项之可挠性印刷电路板,其又 包含以可挠性绝缘材料形成,覆盖第一导电层之第 一覆盖层。 3.如申请专利范围第2项之可挠性印刷电路板,其又 包含以可挠性绝缘材料形成,覆盖第三导电层之第 二覆盖层。 4.如申请专利范围第1项之可挠性印刷电路板,其中 第一与第三导电层包含一电路图案。 5.如申请专利范围第1项之可挠性印刷电路板,其又 包含一层实际覆盖第二导电层之第四导电层。 6.如申请专利范围第5项之可挠性印刷电路板,其中 第四导电层系以镍、金、或铝构成。 7.如申请专利范围第1项之可挠性印刷电路板,其中 基膜系以树脂所形成。 8.如申请专利范围第1项之可挠性印刷电路板,其中 第一、第二及第三导电层系由含铜材料所构成。 9.如申请专利范围第1项之可挠性印刷电路板,其中 第一与第二接孔填满导电材料。 10.如申请专利范围第1项之可挠性印刷电路板,其 中电路板之末尾部分被配置连接电子装置之终端 。 11.如申请专利范围第10项之可挠性印刷电路板,其 中电子装置为一液晶显示装置。 12.如申请专利范围第1项之可挠性印刷电路板,其 中当电路板受到摺叠,第一导电层实际上沿着一内 部压力为零之曲线中线放置。 图式简单说明: 第1图为习见可挠性印刷电路板的横截面图,该电 路板连接着显示面板之末尾部分; 第2图为第1图中第二部份的放大横截面图;及 第3图为依本发明之一具体实施例示图,描述设置 于显示面板之可挠性印刷电路板。
地址 韩国