发明名称 | 基于黑硅材料的红外LED制作方法 | ||
摘要 | 本发明属于硅基光电子技术领域,具体为一种基于硅材料的红外LED的制作方法。本发明利用飞秒脉冲激光在六氟化硫气氛中刻蚀p型硅衬底表面,既在硅晶体带隙中引入红外发光能级,又能够形成表面重掺的n+-p结。通过对样品快速热退火处理来控制发光能级,并且提高发光强度。再通过磁控溅射的方法在n型区表面沉积一层既有利于导电又能够透射红外光的氧化铟锡薄膜,表面用铟引出电极。与正面电极相对应,通过蒸发镀膜在硅衬底背面p区形成铝电极,进而制成发光稳定的高效红外LED。本发明采用的方法简单,材料成本低,制备工艺与现有的光电子产业兼容。在正向偏压下,能够在1.4-1.65μm波段产生较强且稳定的红外发光。 | ||
申请公布号 | CN103474526A | 申请公布日期 | 2013.12.25 |
申请号 | CN201310313985.9 | 申请日期 | 2013.07.25 |
申请人 | 复旦大学 | 发明人 | 蒋最敏;吕泉;王剑 |
分类号 | H01L33/00(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2010.01)I |
代理机构 | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人 | 陆飞;盛志范 |
主权项 | 一种基于黑硅材料的红外LED的制作方法,其特征在于具体步骤为:(1)清洗衬底:选用电阻率为1~3 Ω cm的p型Si(100)单晶片为衬底,对其进行清洗处理;(2)黑硅的制备及其退火激活:利用飞秒脉冲激光在六氟化硫气氛中对p型硅衬底表面进行刻蚀,在硅晶体带隙中引入红外发光能级,并形成表面重掺的n+‑p结;再通过500 ‑1100℃快速热退火处理2‑5分钟来消除某些非辐射复合中心,同时激活并控制发光能级,以提高发光强度和控制发光峰位;发光波段为1.4‑1.65 μm;(3)LED制作: 首先用直流磁控溅射在黑硅表面生长一层氧化铟锡薄膜,以有利于导电和透射红外光;再在氧化铟锡薄膜表面压铟作为正电极;用蒸发镀膜机蒸镀一层铝在衬底背面,作为背电极;为了保证电极的欧姆接触,然后将整体在300‑350℃快速热退火处理2‑5分钟,以保证电极的欧姆接触,从而形成n+‑p结LED器件。 | ||
地址 | 200433 上海市杨浦区邯郸路220号 |