发明名称 |
一种磁头安装方法及其结构 |
摘要 |
本发明涉及一种磁头安装方法,其特征在于,按如下步骤进行:1)在磁头上预设一金属弹片,用于保证磁头可以垂直方向上前后运动;2)在PCB板上开设有用以容置磁头的磁头开窗;3)将两片定位片通过表面贴装工艺分别焊接在PCB板磁头开窗的两侧上;4)将金属弹片的一端焊接在一片定位片上;5)将金属弹片的另一端焊接在另一片定位片上。本发明结构简单,拆装便捷,通过先将镍片表贴在印刷电路板上,再将含弹片的磁头通过电焊工艺焊接在镍片上,既减小了划卡器的厚度,又保证磁头故障时可以更换维修。 |
申请公布号 |
CN103440707A |
申请公布日期 |
2013.12.11 |
申请号 |
CN201310332492.X |
申请日期 |
2013.08.02 |
申请人 |
福建联迪商用设备有限公司 |
发明人 |
林魁 |
分类号 |
G07F9/00(2006.01)I;G07G1/12(2006.01)I |
主分类号 |
G07F9/00(2006.01)I |
代理机构 |
福州元创专利商标代理有限公司 35100 |
代理人 |
蔡学俊 |
主权项 |
一种磁头安装方法,其特征在于,按如下步骤进行:1)在磁头上预设一金属弹片,用于保证磁头可以垂直方向上前后运动;2)在PCB板上开设有用以容置磁头的磁头开窗;3)将两片定位片通过表面贴装工艺分别焊接在PCB板磁头开窗的两侧上;4)将金属弹片的一端焊接在一片定位片上;5)将金属弹片的另一端焊接在另一片定位片上。 |
地址 |
350003 福建省福州市鼓楼区软件大道89号福州软件园一区23号楼2层 |