Halbleiterbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung

摘要

Ein Halbleiterbauelement enthält ein Substrat mit einer Oberseite. Ein Halbleiterschaltkreis definiert einen Schaltkreisbereich auf der Oberseite des Substrats. Eine Interconnect-Verbindung ist von dem Schaltkreisbereich beabstandet und erstreckt sich von der Oberseite in das Substrat hinein. Die Interconnect-Verbindung enthält eine Seitenwand, die aus einem elektrisch isolierenden Material besteht. In der Seitenwand ist eine Öffnung ausgebildet.