发明名称 一种治具以及使用了该治具的电子元件镀膜方法
摘要 一种电子元件之镀膜方法系用以对至少一电子元件进行镀膜,该电子元件系具有一元件高度,该镀膜方法系包含以下步骤:提供一治具,该治具之一承载面系凹设有至少一与该电子元件之至少一元件侧面之外型相同之容置槽,且该容置槽之深度系小于该元件高度;将至少一电子元件放置于该容置槽中,使该容置槽之至少一侧壁面靠合于该元件侧面;朝该电子元件进行至少一导电镀膜程序,以于该电子元件之一顶面与部份之该元件侧面形成一导电涂层;此外,本发明更同时揭露该治具之结构。
申请公布号 TWI418296 申请公布日期 2013.12.01
申请号 TW100111517 申请日期 2011.04.01
申请人 群登科技股份有限公司 桃园县桃园市大林路22号3楼 发明人 庄行禹;许佳荣
分类号 H05K9/00;H05K3/10 主分类号 H05K9/00
代理机构 代理人 李长铭 新北市新店区北新路3段217号3楼
主权项
地址 桃园县桃园市大林路22号3楼