发明名称 |
交流固体继电器 |
摘要 |
本实用新型公开了一种交流固体继电器,包括外壳、底板、由光电耦合器构成的输入电极、采用两个可控硅芯片和两组内部电极及L型输出电极组成两个反向并联的可控硅电路结构的功率输出极、功率输出极的硅芯片通过L型输出电极直接与六角螺栓接线端相连,两个可控硅芯片上下面烧焊有复合金属材料,且下面烧焊在铜-瓷基板上,内部电极与基板和可控硅芯片上面复合金属材料相接。实现两只硅芯片性能匹配,利于固体继电器性能参数的一致性,提高产品合格率。 |
申请公布号 |
CN203313146U |
申请公布日期 |
2013.11.27 |
申请号 |
CN201020223144.0 |
申请日期 |
2010.06.11 |
申请人 |
贾科 |
发明人 |
贾科 |
分类号 |
H03K17/72(2006.01)I |
主分类号 |
H03K17/72(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种交流固体继电器,包括外壳、底板、由光电耦合器构成的输入电极、采用两个可控硅芯片和两组内部电极及L型输出电极组成两个反向并联的可控硅电路结构的功率输出极、功率输出极的硅芯片通过L型输出电极直接与六角螺栓接线端相连,其特征在于两个可控硅芯片(4)上下面烧焊有复合金属材料(3),且下面复合金属材料(3)烧焊在铜‑瓷基板(2)上,内部电极(5)与基板(2)和可控硅芯片(4)上面复合金属材料(3)相接。 |
地址 |
611731 四川省成都市高新区天府大道北段18号 |