金手指电路板制作方法

摘要

本发明涉及一种金手指电路板制作方法，所述方法包括以下步骤：提供具有多个板层的电路板基板，在其中一板层的表面形成多组金手指，其中所述多组金手指的插接方向一致且在插接方向的投影有部分重合，在不同于所述金手指所在的板层表面形成与所述多组金手指对应的多组电镀引线；在所述电路板基板内形成多个金属化铜柱，每一所述金手指通过至少一所述金属化铜柱电连接至对应的所述电镀引线；通过所述电镀引线对所述金手指进行电镀；去除多余的所述电路板基板和电镀引线。所述电路板制作方法制作的金手指电路板具有外观美观、电气可靠高的优点。

主权项

一种金手指电路板制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：提供具有多个板层的电路板基板，在其中一板层的表面形成多组不同功能的金手指，所述多组金手指的插接方向一致且在插接方向的投影有部分重合，所述多组金手指的排列方向为与所述插接方向垂直的方向，所述多组金手指对应不同的接插件，在不同于所述金手指所在的板层表面形成与所述多组金手指对应的多组电镀引线；在所述电路板基板内形成多个金属化铜柱，每一所述金手指通过至少两个所述金属化铜柱电连接至对应的所述电镀引线；通过所述电镀引线对所述金手指进行电镀；去除多余的所述电路板基板和电镀引线。