一种芯片级底部填充胶及其制备方法

摘要

本发明涉及一种芯片级底部填充胶，该材料由以下组分组成：环氧树脂15～50%、增韧剂1～20%、分散剂0.1～1%、消泡剂0.01～1%、偶联剂0.8～10%、颜料0.1～0.5%、填料40～70%、固化剂3～30%、稀释剂1～20%，上述百分比为重量百分比。其制备方法为：按上述配比称取环氧树脂、韧性树脂、分散剂、消泡剂、偶联剂、颜料，投入反应釜中混合为均一溶液，再按上述配比称取填料、固化剂、稀释剂依次投入到反应釜中，混合均匀，即得产。用上述方法制得的底部填充胶具有固化收缩率低、可靠性高等特点，同时满足低放射性的要求，适用于记忆性芯片的一级高密度封装。

主权项

一种芯片级底部填充胶的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：（a）称取环氧树脂15～50%、增韧剂1～20%、分散剂0.1～1%、消泡剂0.01～1%、偶联剂0.8～10%、颜料0.1～0.5%，投入反应釜中搅拌，形成均一溶液;（b）称取填料40～70%，将其投入反应釜中搅拌，形成均一溶液；（c）温度控制在20～30℃，称取固化剂3～30%，将其投入反应釜中搅拌，形成均一溶液；（d）称取稀释剂1～20%，投入反应釜中，真空搅拌，形成均一溶液，即得产品；其中，所述真空搅拌是指在真空度‑0.098～‑0.095MPa、转速300～600转/分下，搅拌混合1～2小时；上述百分比是指各组分重量占总重量的比值。